Molex連接器因其高品質(zhì)和高性能在電子行業(yè)中被廣泛應用。為了實(shí)現與PCB板的高效連接，Molex提供了多種創(chuàng )新的連接技術(shù)和解決方案。

浮動(dòng)板對板連接器：

Molex的SlimStack FSB系列浮動(dòng)板對板連接器能夠在X、Y和Z軸方向上提供±0.50mm的浮動(dòng)范圍，有效吸收由于PCB形變或安裝不當產(chǎn)生的應力，從而確保連接的可靠性。

高密度板對板連接器：

Molex提供如Micro-Fit和Mini-Fit系列連接器，這些連接器具有高密度的接觸點(diǎn)，適合空間受限的應用，同時(shí)保持高速數據傳輸的能力。

高速/高密度連接器：

Molex的HD Mezz連接器系統設計用于高密度、高性能的平行應用，提供高達12.5 Gbps的數據傳輸率，同時(shí)簡(jiǎn)化PCB布線(xiàn)。

壓接式連接器：

Molex的PowerWize連接器提供高達190A的大電流連接能力，適用于數據中心和電信中心局等大功率應用，確保電源傳輸的高效率。

易用性設計：

Molex的Easy-On FFC/FPC連接器具有自動(dòng)鎖定機構，實(shí)現快速可靠的連接，同時(shí)釋放按鈕設計顯眼，便于操作。

混合電源SMT連接器：

Molex的SlimStack混合電源SMT連接器將電源與信號觸點(diǎn)組合到一個(gè)連接器中，節省空間，同時(shí)提供高達10A的電流承載能力。

防振抗壓設計：

Molex的DuraClik連接器外殼采用高溫PBT材料制造，具有穩固的端子固位功能，能夠抵御極端惡劣的行車(chē)環(huán)境。

精確對準機制：

Molex連接器設計中包含精確的對準機制，確保插頭和插座在連接時(shí)能夠準確配合，減少對齊錯誤。

模塊化設計：

Molex的NeoPress連接器采用模塊化設計，提供可調式差分對，支持高達28 Gbps的數據傳輸率，同時(shí)提供靈活的設計選項。

環(huán)境適應性：

Molex的Squba連接器配備了IP68級別的密封技術(shù)，確保在惡劣環(huán)境下的可靠性。

通過(guò)這些高效連接方法，Molex連接器能夠與PCB板實(shí)現穩定、可靠的連接，滿(mǎn)足各種嚴苛環(huán)境和高性能應用的需求。